NAND Flash控制芯片及储存解决方案厂商群联电子潘健成董事长19日于CFMS 2018 (中国闪存市场峰会)进行演说，潘健成表示:「NAND Flash控制芯片进入非常昂贵的晶圆制造阶段，加之3D NAND验证成本高于2D，种种IC开发现况看的出来，除了垫高IC设计后来者的进入门坎，单单只做IC设计的生意，所获利是大不如前。然而，这现况却能凸显群联电子的优势。

群联电子过去18年来透过策略合作方式实现了IC设计一条龙的成功商业模式，未来将更加积极与全球各种策略性伙伴，携手在5G、物联网、车联网，以及人工智能等多项创新领域，共同抢攻海量信息的储存商机。

一年一度的中国闪存市场峰会（CFMS 2018）于19日在深圳正式展开，包括美光、英特尔、长江存储、紫光存储、西部数据、三星等各大国际闪存原厂皆参与该盛会，并同台为闪存前瞻性之技术发表看法及现况，今年现场参与之产业人士逾1,500人，创下人次新高。群联电子作为闪存独特一条龙商业模式的成功典范，创办人暨董事长潘健成在大会力邀下，今年首度出席，并以「内存-闪存-存储 前世、今生、展望」为题向产业内人士进行演说，阐述其投身内存产业近18年来的产业观察。

潘健成演说时表示，「NAND Flash正式进入3D技术，其相关控制芯片的晶圆制造制程则在近两年升级，因此NAND Flash控制芯片的设计愈加复杂，所需要运用的人力及银弹等资源耗费较市场成长的幅度来的高，以目前全球PCIe规格效能跑分评鉴最佳的群联电子SSD控制芯片PS5012-E12来看，该颗芯片的成功除了累积数十年的功力外，在研发人力、时间、设计工具、晶圆先进制程光罩费、3D NAND验证费…等等所消耗的费用，总计超过1.55亿人民币，相较18年前群联电子初创业时的环境所需投入成本多了好几倍。

当今闪存的现况，对专注于控制芯片设计的业内人士而言，除了上述挑战外，另方面，NAND Flash国际原厂皆具有设计控制芯片的能力，因此独立控制芯片厂所能做的客户有限。潘健成在峰会上表示，虽然智能型手机、SSD的容量在翻倍的增长，但是对于主控而言，一个存储产品只需要一颗，低于NAND Flash容量的增长率。因此，控制芯片商所能取得的获利变的更薄，同时对刚刚跨入NAND Flash控制IC的企业而言，进入的门坎被垫高，简而言之，如今若只卖IC，这生意不好做，要赚钱变得更困难。

对于群联电子而言，有鉴于5G、物联网、车联网、以及人工智能等领域数据存储需求的增加，人们使用存储容量的提升仍会为产业带来商机，加之群联电子过去以来的商业模式不是只卖IC，因此未来将凭借多年来的产业经验，超过1,700件的自有IP专利，逾千名的研发人员，专注经营闪存应用所掌握的市场弹性，一年超过13亿美元的营收，以及年平均出货6亿颗IC等规模的6大实力，并加以积极寻找长期合作的策略性伙伴，共同推动存储产业的蓬勃发展。