随着科技的不断进步，技术的不断发展，存储产品从闪存卡每秒几十兆传输速度、十几GB的存储空间到PCIe SSD每秒上千的传输速度、上百GB的存储空间，正朝着高速、大容量、形态灵活等趋势发展。在9月19日的中国闪存市场峰会（CFMS2018）上，英特尔资深架构师Anthony Constantine先生与大家分享了接口技术的发展如何推动存储产业前进。

Anthony Constantine先生提到了NVMe PCIe和M.2形态。NVMe协议是专为PCIe所设计的接口标准，用于提高PCIe SSD速度，降低延迟，这也是目前发展的主导标准。NVMe已经有5年历史了，现在是1.3C的标准，1.4的版本可能将会在明年发布。M.2规格应用很多，包括在笔记本电脑、台式PC等上的应用，英特尔对它进行不断的演变，在过去几年当中，发生了很大的变化。

英特尔还推出了11.5mm×13mm的BGA SSD，对于手机来说是个好消息。同时BGA封装支持2.5V NAND，有效降低功耗，NCTF GND对于11.5mm×13mm的BGA，还能提升功能，同时能更好的降低能耗，以及不断优化散热性。从M.2的SSD概念角度来说，现在针对M.2还没有任何的适应性的测试，特别是整个系统的设备测试。

英特尔首先保证PCI-SIG M.2能符合SSD的要求，不断加强主机以及其他设备之间的强有力的交互性。同时，希望能够带来更多的电量支持，更好的优化热量系统。同时，还不断提高性能表现，比如硬件加速器，英特尔不仅仅针移动产品，对于其他行业的应用也是如此。英特尔对于BGA SSD也有电压检测，在系统执行过程当中能带来支持不同电压的检测。

事实上SSD也有企业级的形状，Anthony Constantine先生表示，优化非易失性存储器NVM相对来说有难度。现在数据中心主要的还是HDD，是30年前设计的产品，那个时候并没有考虑到现在数据存储所面临的问题，对于NVM则要不断的优化，这样才能保证最可能极致的发挥NVMe的优势。

在热力以及TCO的问题上，传统的SSD并没有散热优化。英特尔建立了新的标准，叫做EDSFF，可以在各种情况下灵活，可以连接第五代PCIe，同时也可以支持各种交互型的规格，还可以帮助更好的优化NVMe，以及提高散热效率。

如果没有NVMe的高灵活性，就没有办法更好满足客户端手机、PC以及数据中心的需求，M.2在不断的演进，能够更好满足客户的需求，同时满足数据中心目前的存储需求，而EDSFF将更好的满足下一代数据中心存储的需求。