存储已经在数据中心、车联网领域变得越来越重要。日前，在深圳举办的 2018中国闪存市场峰会上，慧荣科技总经理苟嘉章接受国际电子商情采访时，谈到了目前存储在新兴市场应用的现状与趋势。

慧荣科技总经理苟嘉章

汽车存储爆增将至，慧荣布局边缘计算市场

他认为，现在汽车内所用存储容量在8G或64G，其实容量并不大，存储空间主要用于电子仪表板、数字图形等内容的存储。真正的容量大爆发将出现在2020年，也就是5G到来的时候，届时数据传输量庞大，一个2小时的视频可以10秒内下载，大量的用于智能分析人的行为、感知环境的数据以及娱乐需要被存储。

边缘计算将应用于未来的汽车，“汽车会有一个小型伺服器，以前伺服器都是放在公司或者数据中心，未来汽车就有伺服器，它可以进行快速运算、判断，这些不是丢到云端完成，而是在本地，边缘计算与AI人工智能结合，未来对存储的需求将非常大。现在，美国、日本已经将无人驾驶用于大货车点对点运行送货，一旦无人驾驶开始大规模应用，将给NAND带来更多机会。

慧荣在汽车工业布局已久，苟嘉章表示，我们与奥迪已合作3年，在中国也布局了近3年时间。已经与导航系统厂商建立合作，并逐步进入边缘计算领域，它需要更高速、更低延时的的存储，这也是我们产品的方向。

车用电子又有着严苛的规格要求，尤其与安全相关的器件门槛甚高。闪存主控芯片的设计要符合车规设计过程，半导体制程需要特殊制程，软件也需合规。总之整个设计要比应用于消费电子的更高更强。

苟嘉章说，目前存储做到匹配汽车的Level1级，至于Level3级要与NAND大厂评估，估算投资回报率。另外，慧荣在边缘计算上发力，已经通过与闪存厂商、代理商、系统商的合作逐渐打入汽车大厂。

助力人工智能与数据中心

云计算和数据中心将消耗大量的存储，SSD取代HDD的形势也非常紧迫，尽管SSD价格贵，很多云端大厂仍然愿意采用它，原因在于HDD的缺点是寻找定点的时间太长，再进行运转，找回数据，这个过程耗时且产生大量热量。整个数据中心最花钱的地方不是设备，而是散热和耗电量。QLC将以更高的性价比支撑存储量的巨大需求。

3D NAND的堆叠在128层、144层之后，越往上越困难，苟嘉章认为，2020到2021年左右，各家闪存大厂的竞争将聚焦于QLC，同时长江存储的128层3D NAND有望与全球闪存大厂接轨，参与直接竞争。

存储需求的增长点已经从智能手机、平板电脑等消费类电子扩展到互联网、人工智能、云计算、安防领域，慧荣的产品布局和市场战略也迅速延伸。

数据显示，2020年中国物联网的整体规模将超过1.8万亿元人民币，中国大数据核心产业市场规模将达到586亿元人民币，车联网市场规模将突破500亿元人民币。2030年打造1500亿美元规模的人工智能产业。

在此次峰会上，慧荣展示全系列最新主控芯片解决方案，满足全方位巿场需求，其包括专为数据中心、超高速Client SSD及适用于BGA SSD的PCIe SSD主控芯片为全方位存储市场带来最完整的解决方案，此外支持高速移动存储方案，慧荣将展示UFS 2.1主控芯片为移动设备提供无与伦比的高性能、大容量的嵌入式存储解决方案，将主流市场上的移动存储提高到新档次。

慧荣的移动存储主控芯片，自2015年累计出货量超过13个亿颗，全球市占逾30%，未来也会继续为全方位的移动设备市场带来爆炸性成长。

苟嘉章表示，我们看见中国巿场在人工智能及物联网与互联网的极速发展，面对5G时代来临，针对数据资料急速增加，慧荣最新SSD及UFS主控芯片方案，协助我们在中国的合作伙伴可快速因应大数据存储需求的来临。